成都创利瑞电子有限公司专业从事电子产品生产加工，公司专业承接PCB焊接业务，提供SMT（表面贴装）加工、BGA、DSP、CSP、QFN、 QFP、  PLCC、 SOIC、  TSOP、 SSOP、 SOP、 SOT、 0805 、0603 、0402、THT（插件）等封装器件加工。装配、测试、老化、检验、包装到运送等的全过程服务的高新技术公司。公司全面推行ISO09001和ISO09002的标准，并依IPC-A-CLASS Ⅱ 及公司标准，加工产品一次交验直通率达到98% 以上，能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般1—2天交货。   1.   BGA贴装，焊接，BGA植球，BGA返修   2.   SMT表面贴装焊接，手工打样焊接。   3.   插件成型，焊接，直插IC减脚成型。   4.   来料或代料加工，PCB抄板，PCB代生产   5.   SMT钢网制作（激光，蚀刻）          公司理念：不仅做到最好，还要做到最精；公司发展战略：瞄准市场，不断创新，做一家受人尊敬的企业；公司使命：为客户创造价值，为员工创造机会，为社会创造财富；公司行为准则：一时不够做事，踏踏实实做人，“诚信经营，质量保证，客户至上，”你们担心的就是我们必须注意的，您的满意就是我们的最终目的！绝对的价格、绝对的质量，是创利锐公司的永恒承诺。我们为外资企业，内资企业等研发设计部门、科研单位、高校研究机构等客户提供各种中小批量的电子产品的SMT加工和技术服务，积累了丰富的SMT加工的实践经验。这也是我们的技术上的强有力的保障。你有什么难题，找我们！我们将给你满意的答案。    加工设备：   1.    松下Panasonic贴片机MVIIF，基板尺寸(mm)  50x50~330x250mm  50x50~508x381mm  50x50~510x460mm  ，贴片速度  0.1秒/元件  ，贴片头x吸嘴  12x5  ，贴片精度  Within±0.1mm  ，搭载料架  75+75/55+55/30+30站  ，元件种类  1.0x0.5mm-QFP  p=0.65~口32mm 。每小时可达36000左右。同时配用半自动高精度丝印机。 2.    8温区电脑无铅红外微回流焊和有铅热风回流焊各一台，有效满足无铅和有铅产品的生产工艺需要。 3.    3温区BGA返修台，更好的控制BGA高难度封装的返修，植球焊接质量。   SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修.    1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。  2、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。  3、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。  4、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。  5、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 6、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪，功能测试仪等。 7、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。         希望我们绝对的价格，绝对的质量，能成为您绝对的选择，公司热诚欢迎广大客户洽谈合作！