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我们的设备介绍
来源：
http://www.cdclr.com/
更新时间：2018-11-08 点击：9417
加工设备：
1. 松下Panasonic贴片机MVIIF，基板尺寸(mm) 50x50~330x250mm 50x50~508x381mm 50x50~510x460mm ，贴片速度 0.1秒/元件 ，贴片头x吸嘴 12x5 ，贴片精度 Within±0.1mm ，搭载料架 75+75/55+55/30+30站 ，元件种类 1.0x0.5mm-QFP p=0.65~口32mm 。每小时可达36000左右。同时配用半自动高精度丝印机。
2. 8温区电脑无铅红外微回流焊和有铅热风回流焊各一台，有效满足无铅和有铅产品的生产工艺需要。
3. 3温区BGA返修台，更好的控制BGA高难度封装的返修，植球焊接质量
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