成都创利瑞电子有限公司是一家专业电子产品生产加工的私营有限责任公司,公司专业承接PCB焊接业务，提供SMT（表面贴装）加工、BGA、DSP、CSP、QFN、 QFP、 PLCC、 SOIC、 TSOP、 SSOP、 SOP、 SOT、 0805 、0603 、0402、THT（插件）等封装器件加工。装配、测试、老化、检验、包装到运送等的全过程服务的高新技术公司。公司全面推行ISO09001和ISO09002的标准，并依IPC-A-CLASS Ⅱ 及公司标准，加工产品一次交验直通率达到98% 以上，能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般1—2天交货。
1. BGA贴装，焊接，BGA植球，BGA返修
2. SMT表面贴装焊接，手工打样焊接。
3. 插件成型，焊接，直插IC减脚成型。
4. 来料或代料加工，PCB抄板，PCB代生产
5. SMT钢网制作（激光，蚀刻）
公司理念：不仅做到最好，还要做到最精；公司发展战略：瞄准市场，不断创新，做一家受人尊敬的企业；公司使命：为客户创造价值，为员工创造机会，为社会创造财富；公司行为准则：一时不够做事，踏踏实实做人，“诚信经营，质量第一，客户至上，”你们担心的就是我们必须注意的，您的满意就是我们的最终目的！绝对的价格、绝对的质量，是创利锐公司的永恒承诺。我们为外资企业，内资企业等研发设计部门、科研单位、高校研究机构等客户提供各种中小批量的电子产品的SMT加工和技术服务，积累了丰富的SMT加工的实践经验。这也是我们的技术上的强有力的保障。你有什么难题，找我们！我们将给你满意的答案。
加工设备：
1. 松下Panasonic贴片机MVIIF，基板尺寸(mm) 50x50~330x250mm 50x50~508x381mm 50x50~510x460mm ，贴片速度 0.1秒/元件 ，贴片头x吸嘴 12x5 ，贴片精度 Within±0.1mm ，搭载料架 75+75/55+55/30+30站 ，元件种类 1.0x0.5mm-QFP p=0.65~口32mm 。每小时可达36000左右。同时配用半自动高精度丝印机。
2. 8温区电脑无铅红外微回流焊和有铅热风回流焊各一台，有效满足无铅和有铅产品的生产工艺需要。
3. 3温区BGA返修台，更好的控制BGA高难度封装的返修，植球焊接质量
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修.
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
2、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
3、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
5、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
6、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪，功能测试仪等。
7、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。
希望我们绝对的价格，绝对的质量，能成为您绝对的选择，公司热诚欢迎广大客户来电洽谈！ | 
