SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 
2、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 
3、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 
4、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 
5、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
6、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪，功能测试仪等。
7、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。